ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီသည် ထုတ်လုပ်မှု အပူကုသမှုအတွက် အတုပြုလုပ်ထားသော လက်စွပ်ကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန် ကျွမ်းကျင်သူများကို ဖိတ်ခေါ်ပါသည်။

2023 ခုနှစ် မတ်လ 26 ရက်နေ့တွင် Hangzhou Hanpai Mold Technology Co., Ltd. မှ Zhejiang University ၏ School of Materials မှ ပါမောက္ခ Ling Guoping ကို ဖိတ်ကြားခဲ့ပြီး Hangzhou Institute of Mechanical Science မှ အကြီးတန်း အင်ဂျင်နီယာ Fang Jianjun ၊ Liyang Jinkun ၏ လက်ထောက်အထွေထွေမန်နေဂျာ Shen Liang ၊ Forging နှင့် Yan Laiping၊ အင်ဂျင်နီယာချုပ်နှင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီမှ အင်ဂျင်နီယာ Wang Yonglai တို့သည် ring die နည်းပညာဆွေးနွေးပွဲတွင် ပါဝင်ခဲ့သည်။အစည်းအဝေးတွင် ကျွမ်းကျင်သူများသည် ထုတ်လုပ်မှုအပူကုသမှုအတွက် အတုပြုလုပ်ထားသော လက်စွပ်ကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် နားလည်သဘောပေါက်ကြပြီး လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဖြစ်နိုင်သော လျှို့ဝှက်အန္တရာယ်များကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာကာ လက်စွပ်ပျက်စီးခြင်းနှင့်ပတ်သက်၍ လေးလေးနက်နက် ဆွေးနွေးမှုများ ပြုလုပ်ခဲ့ကြပြီး သက်ဆိုင်ရာ တိုးတက်မှုနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ဆောင်ရွက်မည့် အစီအစဉ်များကို အဆိုပြုခဲ့ကြသည်။