2023 මාර්තු 26 වන දින, Hangzhou Hanpai Mold Technology Co., Ltd, Zhejiang විශ්ව විද්යාලයේ ද්රව්ය පිළිබඳ පාසලේ මහාචාර්ය Ling Guoping, Hangzhou යාන්ත්රික විද්යා ආයතනයේ ජ්යෙෂ්ඨ ඉංජිනේරු Shen Liang, Liyang Jinku හි නියෝජ්ය සාමාන්යාධිකාරී Fang Jianjun වෙත ආරාධනා කළේය. Forging සහ Yan Laiping, ප්රධාන ඉංජිනේරු සහ අපගේ සමාගමේ ඉංජිනේරු Wang Yonglai ring die තාක්ෂණ සම්මන්ත්රණයට සහභාගී වූහ.රැස්වීමේදී, විශේෂඥයින් විසින් නිෂ්පාදනය තාප පිරියම් කිරීම සඳහා මුද්ද ඩයි ෆෝර්ජිං පිළිබඳ සවිස්තරාත්මක අවබෝධයක් ලබා ගත් අතර, ක්රියාවලිය තුළ ඇති විය හැකි සැඟවුණු අන්තරායන් විශ්ලේෂණය කර, මුදු ඩයි අසාර්ථක වීම පිළිබඳව ගැඹුරු සාකච්ඡා පැවැත්වූ අතර, ඊට අනුරූප වැඩිදියුණු කිරීම් සහ ප්රශස්තිකරණ සැලසුම් යෝජනා කරන ලදී.
පසු කාලය: මාර්තු-27-2023